微納米增材制造技術(shù)能夠制造具有幾何復(fù)雜度的多材料三維結(jié)構(gòu)，這一成就在傳統(tǒng)晶圓層封裝方法下具有挑戰(zhàn)。這些技術(shù)還減少了對昂貴光刻膜的依賴，顯著降低了封裝結(jié)構(gòu)相關(guān)的制造成本。應(yīng)用于包裝的主要微納米制造方法可分為兩類：(1)已有的金屬微納米3D打印，(2)電化學(xué)金屬微納米沉積。在這些領(lǐng)域中巴中鍍銅鋼絞線，目前采用了幾項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)，包括納米粒子金屬3D打印、純金屬熔融3D打印、微球噴射和原位電化學(xué)金屬沉積。
天線是無線電通信系統(tǒng)中的關(guān)鍵組成部分，負(fù)責(zé)將無線電發(fā)射機(jī)產(chǎn)生的頻電流轉(zhuǎn)換為電磁波，隨后再輻射以促進(jìn)無線信號的傳輸。天線的微型化是現(xiàn)代通信技術(shù)中的一個重要趨勢，尤其是在移動通信和便攜設(shè)備領(lǐng)域。3D天線技術(shù)已成為提升微型天線能的有前景方法。通過引入更的幾何自由度，三維天線克服了二維(2D)平面天線的局限，提供了更復(fù)雜的電磁能和更好的空間分布。因此，它們提供了更優(yōu)越的多頻段能力，包括更寬的頻率響應(yīng)、更的增益以及更靈活的輻射模式設(shè)計。與傳統(tǒng)天線制造方法相比，3D打印技術(shù)在制造3D天線方面具有顯著優(yōu)勢，包括能夠直接制造原位3D片上天線。2024年，Sherburne等人開發(fā)了一種利用激光3D打印和形狀記憶合金的寬帶可重構(gòu)復(fù)合天線。經(jīng)過后熱處理后，初平坦的二維天線轉(zhuǎn)變?yōu)槿S錐形天線，實(shí)現(xiàn)動態(tài)天線重構(gòu)，如圖1所示。平面二維天線在7 GHz以下頻率下增益更優(yōu)，而三維錐形天線在7 GHz以上頻率上展現(xiàn)出顯著優(yōu)勢。這一發(fā)現(xiàn)凸顯了可重構(gòu)復(fù)合天線設(shè)計在實(shí)現(xiàn)寬頻譜寬輻射覆蓋方面的潛力。
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越劇經(jīng)典劇目《柳毅傳書》演繹了一個令人動容的民間奇幻情故事，作為2023南京文化藝術(shù)節(jié)“主題文藝精品展演”板塊的劇目之一，8月10日，由國一演員孫靜、沈美娟領(lǐng)銜唱響南京梅花小劇場，婉轉(zhuǎn)悠揚(yáng)，聲聲入耳，給戲迷朋友們帶來了一場沉浸式的視聽盛宴。
銅柱微凸起廣泛應(yīng)用于集成電路封裝中，以建立芯片與基板之間或兩塊芯片之間的可靠連接。這些微凸起尺寸更小，互聯(lián)密度更，提供了能且度可靠的翻轉(zhuǎn)芯片互聯(lián)解決方案。銅的固有特賦予了卓越的電導(dǎo)率、熱能和可靠。因此，銅柱微凸起廣泛應(yīng)用于翻轉(zhuǎn)芯片封裝、扇出封裝和2.5D/3D封裝，使其特別適合需要互連密度和微型化的應(yīng)用，預(yù)應(yīng)力鋼絞線如內(nèi)存芯片和能計算芯片。然而，隨著銅柱微凸起的互連距離持續(xù)下降，可靠問題日益突出。在熱循環(huán)條件下，微銅柱的凸起會受到熱機(jī)械應(yīng)力，這引發(fā)了對其可靠的重大擔(dān)憂。裸芯片與基板之間熱膨脹系數(shù)的巨大差異可能導(dǎo)致熱不匹配，導(dǎo)致銅柱微凸起失，隨著凸起尺寸減小，這種應(yīng)愈發(fā)明顯。為了解決銅柱微凸起中應(yīng)力集中帶來的可靠問題，研究人員主要開發(fā)了兩種方法。一個是增強(qiáng)銅柱微凸起的強(qiáng)度，以提升其抗斷裂，從而提器件可靠。二種方法側(cè)重于提升Cu柱微凸起的柔韌，以減少器件整體變形，從而減輕純Cu柱微凸起的應(yīng)力集中，提升其可靠。
RDL是半導(dǎo)體封裝技術(shù)中的關(guān)鍵組件，用于在芯片封裝過程中重新分配電氣連接。它通過晶圓金屬布線和凸起制造，修改原始芯片接觸點(diǎn)位置(輸入/輸出焊盤)，從而使芯片能夠適應(yīng)多種封裝格式。RDL的制造過程通常包括多個步驟，包括緣層的沉積、光刻、金屬沉積和蝕刻。然而，隨著布線層數(shù)從四層增加到八層以上，以及線寬和間距接近亞微米尺寸，傳統(tǒng)的RDL制造技術(shù)面臨重大挑戰(zhàn)。這些挑戰(zhàn)包括芯片位移、芯片變形、芯片間應(yīng)力以及對RDL線路的潛在損害。為應(yīng)對這些挑戰(zhàn)，研究人員廣泛探索了3D打印技術(shù)在RDL制造中的應(yīng)用，如圖3所示。與傳統(tǒng)的RDL制造方法不同，3D打印實(shí)現(xiàn)了材料的局部化、按需沉積。這使得RDL金屬線路可以在室溫下精確放置，隨后燒結(jié)時溫度相對較低，以大限度減少芯片變形和芯片間應(yīng)力。
微納米增材制造技術(shù)允許精度和靈活地創(chuàng)建復(fù)雜的三維幾何結(jié)構(gòu)。這一能力不僅優(yōu)化了空間利用率和能，還通過消除傳統(tǒng)包裝流程中多步驟，降低了生產(chǎn)時間和成本。因此，它加快了芯片開發(fā)過程中的原型階段和能驗(yàn)證。其制造結(jié)構(gòu)的可靠和能需要基于可量化指標(biāo)如粘附強(qiáng)度、導(dǎo)電、熱能和尺寸穩(wěn)定進(jìn)行系統(tǒng)評估。目前的微納米增材制造系統(tǒng)，仍限于研究層面應(yīng)用。在工業(yè)平臺開發(fā)中存在顯著空白，其特點(diǎn)是自動化程度、可擴(kuò)展。
凱視邁（KathMatic）是國產(chǎn)優(yōu)質(zhì)品，出的KC系列多功能精密測量顯微鏡，可非接觸、精度地獲取樣品表面的微觀形貌，生成基于度的彩三維點(diǎn)云，全程以數(shù)據(jù)圖形化的方式進(jìn)行顯示、處理、測量、分析。
鋼絞線多少KC系列三合一精測顯微鏡現(xiàn)已廣泛應(yīng)用于各行各業(yè)的新型材料研究、精密工程技術(shù)等基石研究領(lǐng)域。相比于同類產(chǎn)品，其主要特點(diǎn)在于：
1、更寬的成像范圍：可測量的樣品平面尺寸覆蓋微米~米，無需為調(diào)整成像范圍而頻繁更換鏡頭倍率或采用圖像拼接。
2、更快的測試速度：已從底層優(yōu)化測試流程，新一代測試僅需兩步?樣品放置與視覺選區(qū)，KC自動完成后續(xù)測試。
3、更強(qiáng)大的分析功能：三維顯示、數(shù)據(jù)優(yōu)化、尺寸測量、統(tǒng)計分析、源數(shù)據(jù)導(dǎo)出微觀形貌分析功能迎來大幅提升。
4、更穩(wěn)定的測試表現(xiàn)：即便樣品顏、材質(zhì)、反射率、表面斜率及環(huán)境溫度存在明顯差異，也可保證重復(fù)測試的穩(wěn)定。
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